高橋グループTSE 株式会社ティエスイーTE 高橋電機株式会社株式会社高橋製作所

各種産業用制御盤の設計から製造/設置まで。信頼のリーディングカンパニー、株式会社ティエスイー

2.板金

設計図、仕様書のデータを元に、盤の筐体を製作するプロセスです。

具体的には、設計図、仕様書のデータから板金を型抜きし、型抜きされた部材を曲げ、溶接し、表面処理(外部委託)の後に、配線部材の取付け段階の前まで組み上げ筐体を製作します。

写真:板金

NC加工


板金(筐体製作)制作フロー

イメージ:NCプログラム
NCプログラム

筐体工作図を基に、 NC加工用のデータ入力(プログラム)を行います。

写真:NCプログラム


イメージ:NC加工
NC加工

NCタレットパンチプレス機により、板金を型抜きします。

写真:NC加工


イメージ:曲げ
曲げ

型抜きされた部材をベンダー機により、曲げ加工します。

写真:曲げ


イメージ:組立(溶接)
組立(溶接)

曲げ加工された部材を、溶接加工します。

写真:組立(溶接)


イメージ:表面処理(塗装・メッキ)
表面処理(塗装・メッキ)

加工済み部材の表面処理(塗装・メッキ)をします。(外部業者へ委託)

写真:表面処理(塗装・メッキ)


イメージ:フレーム組立
フレーム組立

処理済みの部材をそろえ、筐体フレームの状態(配線部材取り付け前)まで組み立てます。

写真:フレーム組立


1.設計
3.装置

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